Tepelná páska je jednou z form tepelného lepidla, která se často používá mezi chladičem a počítačovým obvodem, obvykle zvolená, pokud chladič nemá retenční mechanismus chladiče, který by ji trvale udržel na místě. Tepelná páska funguje jako gumička, protože má dva "kroužky", které tvoří tepelný kontakt. Když je kroužek přitlačen na určitý vodivý materiál, proud prochází vodivým materiálem. Množství proudu závisí na pevnosti lepidla a tloušťce tepelné pásky. Vzhledem k tomu, že tento tepelný kontakt je trvalý, mohou být na kroužek a obvod aplikovány materiály pro smršťování tepla, které přitlačují lepidlo zpět na povrch plechu. Tepelná páska funguje nejlépe s menšími, přibližujícími se spoji a je levnější než jiné formy tepelného lepidla.
Typickátepelná páskavýrobek je dodáván v rolích podobných velkému křížového papíru a má na jednom konci otevřený kroužek. Tepelnou pásku používáte k přilnavování k chladiče nebo měděné desce ("horký" povrch) a konce plechů mají volitelný peel-and-stick podklad. Vzhledem k tomu, že tepelné pásky mají být aplikovány na relativně těsný povrch, existuje několik různých tvarů a velikostí tepelných pásek a listy se liší velikostí i flexibilitou.
Termální páska má několik použití, ale nejběžnější je mezi chladiky. Pásky poskytují velmi pohodlný prostředek k přímému přilnutí vlhkosti k měděné podložce, aniž by bylo nutné používat páječku. Chladiče spoléhají na plechovou objímku, která zastaví průchod vzduchu, což znamená, že bez chladiče se plech může při vystavení vysokému teplu pokřivit nebo ohnout. Tepelné pásky umožňují otevření plechu, když je chladič na místě, aby bylo možné zajistit čisté, nerušené připojení.
Další oblíbená aplikace tepelných pásek je mezi CPU podložkami. Sloučeniny tepelné pásky se používají v různých aplikacích v informatice, jako je páření desky plošných spojů s měděným povrchem procesoru, což zajišťuje stabilnější a bezpečnější uchycení. Podložky cpu také používají tepelnou pásku k zajištění stabilního spojení mezi základní deskou a procesorem. Základní desky často používají kartu nebo kanál, který umožňuje, aby základní deska sklouzla do kanálu procesoru. Tepelná páska zabraňuje poškození základní desky tím, že zabraňuje páření s procesorem a pomáhá zajistit těsnější uchycení.
Potenciální aplikace tepelně lepicích sloučenin jsou prakticky nekonečné. Při správném použití může vytvořit bariéru mezi dvěma vyhřívanými prvky, jako jsou dva chladiče nebo smyčky kapalinového chlazení. Může také zabránit poškození tepelným zářením tím, že působí jako zářivá bariéra, což zpomaluje přenos tepla nahoru a dolů, což zabraňuje přehřátí komponent. A může také fungovat jako tlumicí činidlo, které pomáhá zabránit selhání součásti v důsledku tepelného šoku.
