Tepelně vodivá silikonová podložka Materiál tepelné podložky bez výztuže

POPIS VÝROBKU

Tepelně vodivá silikonová podložka Materiál tepelné podložky bez výztuže

Tepelně vodivá silikonová podložka je vysoce výkonný tepelně vodivý výplňový materiál, který se používá hlavně pro tepelné rozhraní mezi elektronickými součástmi a chladičem nebo vnějším obalem produktu.

FUNKCE

* Vynikající tepelná vodivost

* Samolepicí, přirozeně lepivé, bez přídavku lepidel na povrch

* Měkký a flexibilní

* SGS a UL shoda

APLIKACE

* Komunikační zařízení

* Led osvětlení

* Spínač napájení

* Modul podsvícení

* Lékařské vybavení

* Mobilní zařízení

* Video zařízení

* Síťové vybavení

* Vybavení domácnosti

* PC server / pracovní stanice

REŽIMY APLIKACE

* Plnění mezi PCB a chladičem

* Výplň mezi IC a chladičem nebo vnějším obalem produktu

* Plnění mezi IC a jinými chladicími zařízeními

FYZIKÁLNÍ VLASTNOSTI

Položka	NKS - ### - PAD-TC	NKS - ### - PAD-MTC	NKS - ### - PAD-HTC	Testovací metoda
Zesílený nosič	N/A	N/A	N/A	---
Typ podložky	Silikonový polymer	Silikonový polymer	Silikonový polymer	---
Tloušťka （mm）	0.30~12.00	0.30~5.0	0.30~3.0	ASTM D 374
Barva	Šedá / Růžová / Modrá / Černá	Šedá / Růžová / Modrá / Černá	Šedá / Růžová / Modrá / Černá	VIZUÁLNÍ
Hustota (g / cm3)	1.8~2.8	3.0	3.2~3.5	ASTM D792
Tvrdost (Shore C)	30±5	25±5	25±5	ASTM D2240
Tepelná vodivost (W / mk)	1.0~2.5	2.0~3.0	3.0~6.0	ASTM D2240
Napěťový odpor (KV / mm)	＞4.0	＞4.0	＞4.0	ASTM D149
Teplotní odolnost （℃/℉）	-40~+220(℃) -104~+428(℉)	-40~+220(℃) -104~+428(℉)	-40~+220(℃) -104~+428(℉)	ASTM D5470
Objemový odpor (Ω NaN)	1.0*10¹¹	3.1*10¹¹	3.1*10¹¹	ASTM D257
Hodnocení plamene	V-0	V-0	V-0	UL-94
Standardní velikost （mm）	200 * 400 / 320x320 (k dispozici na míru)